今年以來，在AI高性能計算、數(shù)據(jù)中心與智能駕駛需求推動下，國內(nèi)晶圓制造端擴產(chǎn)加快，并帶動半導體材料需求快速增長，行業(yè)發(fā)展迎來重要窗口期。

為推動河南半導體產(chǎn)業(yè)鏈條持續(xù)完善，強化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合與協(xié)同發(fā)展，10月22日—10月24日，2025半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展（鄭州）大會暨中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會年會，將在鄭州高新假日酒店舉行，大會主題為“協(xié)同發(fā)展 合作共享”。

屆時，國家部委、河南省各廳局和鄭州市、高新區(qū)相關領導將出席大會。郝躍、張道華等院士專家及中國電科、上海新昇、上海合晶、芯聯(lián)集成、豫信電科、洛單集團、麥斯克電子等產(chǎn)業(yè)鏈上下游300多家企業(yè)的嘉賓代表將齊聚一堂，分享前沿新技術、探討行業(yè)發(fā)展新思維，助力我省打造中部地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)高地。

行業(yè)“龍頭”匯聚鄭州高新區(qū)，

戰(zhàn)略簽約、發(fā)布新技術、交流展示前沿產(chǎn)品

大河財立方記者從大會組委會獲悉，在鄭州市、高新區(qū)的大力支持下，本次大會由中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會主辦，豫信電子科技集團有限公司（簡稱豫信電科）及旗下洛陽單晶硅集團有限責任公司（簡稱洛單集團）、麥斯克電子材料股份有限公司（簡稱麥斯克電子）共同承辦，涵蓋主會場、分會場、行業(yè)展會、需求對接交流會、產(chǎn)業(yè)生態(tài)考察等多種活動。

作為大會的先導活動，中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會六屆三次理事會議（限理事單位參加）、企業(yè)需求對接交流會將于10月22日下午舉行。

在10月23日的主會場，行業(yè)知名專家學者和頭部企業(yè)代表將圍繞半導體材料與器件進展、半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢、超寬禁帶半導體發(fā)展與企業(yè)實踐等主題進行深度解讀和思想碰撞，共同探討如何強化產(chǎn)業(yè)鏈融合、加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型、提升產(chǎn)業(yè)競爭力。

為推動鄭州產(chǎn)業(yè)政策與全國產(chǎn)業(yè)資源精準匹配，實現(xiàn)“以會聚智、以會促產(chǎn)、以會興業(yè)”，鄭州高新區(qū)還將現(xiàn)場進行招商推介，發(fā)布一系列新技術和產(chǎn)業(yè)合作項目，吸引全國半導體龍頭在鄭州高新區(qū)投資興業(yè)，加快產(chǎn)業(yè)聚鏈集群成勢。

作為大會成果的重要呈現(xiàn)，多項半導體材料新技術將在大會現(xiàn)場正式亮相。同時，豫信電科作為我省先進計算產(chǎn)業(yè)鏈盟會長單位，旗下洛單集團、麥斯克電子分別作為中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會副理事長單位和會員單位，將牽引多個項目合作達成，推動河南半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局逐步完善。

10月24日，大會將開啟第一二代半導體材料、第三代半導體材料、第四代半導體材料及高新區(qū)招商推介等三個分會場，來自有研硅、天岳先進、超硅半導體、通美晶體、同光股份等國內(nèi)半導體材料龍頭企業(yè)及洛陽中硅高科等河南半導體材料代表企業(yè)將在現(xiàn)場分享企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和技術發(fā)展實踐。

會后，作為本次大會的特別環(huán)節(jié)，與會嘉賓還將對鄭州半導體材料代表性企業(yè)進行實地走訪，為我省引進先進技術、集聚創(chuàng)新資源、培育產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供重要契機。

為給參會企業(yè)搭建直觀高效的交流展示平臺、推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度合作，大會期間，還將同步進行為期兩天的行業(yè)會展，50多家企業(yè)將攜前沿產(chǎn)品參展，眾多國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)的新技術新成果將閃亮登場。

政策支持、行業(yè)需求加速釋放，

河南半導體產(chǎn)業(yè)再迎機遇期

半導體材料產(chǎn)業(yè)是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量，也是驅(qū)動河南省數(shù)字經(jīng)濟蓬勃發(fā)展、實現(xiàn)電子信息制造業(yè)“換道超車”的重要引擎。

加快半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展和打造全國新興先進電子材料基地，成為河南省加快制造業(yè)“六新”突破的重要一環(huán)?！逗幽鲜〖涌熘圃鞓I(yè)“六新”突破實施方案》進一步要求，要加快布局發(fā)展氮化鎵、碳化硅、磷化銦等半導體材料。

與此同時，在半導體材料、特色芯片和芯片封測領域，河南省也逐漸培育起一批具有行業(yè)競爭力的企業(yè)，越來越多的“河南芯”成為制造強省建設的新名片。

如在半導體材料領域，麥斯克電子4-6英寸單晶硅片國內(nèi)市占率位居第二，多氟多超凈高純電子級氫氟酸進入國際高端半導體制造供應鏈，中硅高科高端硅基材料新產(chǎn)品填補國內(nèi)空白；河南中宜創(chuàng)芯電子級碳化硅粉體項目填補了河南第三代半導體產(chǎn)業(yè)領域空白。

而在芯片設計領域則匯集了漢威科技、日立信、森霸傳感、仕佳光子、信大捷安等高科技企業(yè)；在芯片制造領域，芯睿電子蓬勃發(fā)展，仕佳光子成為全球最大的PLC分路器芯片制造商；在芯片封測領域通過招商引資與開放合作，銳杰微、中科微測、辰芯測試等項目在先進封裝技術、投產(chǎn)及量產(chǎn)方面均有亮眼表現(xiàn)。

值得注意的是，河南半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)迎來新的機遇期。TECHCET預計2025年全球半導體材料市場規(guī)模將達700億美元，同比增長6%，并將在2029年突破870億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2025年關鍵材料市場規(guī)模有望達到1740.8億元，同比增長21.1%。

作為本次大會的承辦方，豫信電科集團由原豫信電科和洛單集團戰(zhàn)略重組而來，為省管重要骨干企業(yè)，承擔河南數(shù)字政府建設、數(shù)字經(jīng)濟核心產(chǎn)業(yè)發(fā)展等任務。而作為該集團在半導體材料領域的核心主體，麥斯克電子8英寸硅拋光片產(chǎn)品質(zhì)量居國內(nèi)第一梯隊，同時正在積極推進8英寸硅外延片項目建設，謀劃擴產(chǎn)8英寸拋光片項目。

“本次大會將進一步擴大我省、鄭州高新區(qū)在國內(nèi)半導體材料領域的影響力，并有力提高鄭州在中部地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)布局中的戰(zhàn)略位勢?！敝袊虡I(yè)經(jīng)濟學會副會長宋向清表示，本次大會還有助于在河南建立半導體材料產(chǎn)業(yè)“政-產(chǎn)-研”長效對接機制，鏈接全球半導體資源，助推實現(xiàn)鄭州在新材料產(chǎn)業(yè)賽道從“區(qū)域集聚”到“生態(tài)引領”的跨越式發(fā)展。

來源：大河財立方